將重點展出整合 NVIDIA GB300 NVL72 及 NVIDIA HGX™ B300 系統的新一代資料中心積木式解決方案® (DCBBS) 針對未來資料中心設計，旨在提升能源效益、擴充套件性及運算效能，並縮短系統上線時間 同場展示先進冷卻技術，包括後門熱交換器及側掛式冷卻分配單元 加州聖荷西和聖路易斯2025年11月22日 /美通社/ — Supercomputing 大會 — 作為 AI/ML、HPC、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商， Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 宣佈，將於密蘇裡州聖路易斯舉行的 Supercomputing…
聖路易斯2025年11月17日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），將於Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密蘇裡聖路易斯）隆重登場，並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。 本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，神雲科技將展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴充套件性機櫃級基礎架構。展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。 AI Cluster Power. Cool Fast. Scale Faster.…
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