Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導體製程噴墨技術革新
terry
Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案，加速製程匯入量產 桃園2026年3月12日 /美通社/ — 半導體面板級封裝領導裝置製造商 Manz 亞智科技與 SEIKO EPSON 株式會社（以下簡稱 Epson）宣佈建立策略合作，結合 Manz 亞智科技在裝置開發、製程整合及系統軟體的實務能量與 Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發 Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術匯入與量產，簡化半導體製程並縮短新應用從驗證到量產的時程。 Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用於 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導電線路、散熱與鍵合層噴墨系統整合解決方案，推動半導體製程量產化與製程革新。 雙方共同開發之系統建置於…