採用 Arm AGI CPU 的平臺，提升現代工作負載的每瓦效能 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI 加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ — 作為 AI、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商，Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日擴大了資料中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions，簡稱 DCBBS) 產品系列，新增採用全新…
30 週年匯聚全球夥伴，持續擴產強化 AI 與高效儲存佈局 桃園2026年4月10日 /美通社/ — AIC 營邦企業（3693）於昨日在桃園楊梅舉行新廠啟用典禮，擴大產能佈局，以回應 AI 與資料中心市場的強勁成長動能。同日，AIC於和逸飯店舉辦 30 週年慶祝晚宴，邀集全球重要客戶與供應商，包括AMD、AMI、Broadcom、Intel、Phison、Seagate 等國際大廠齊聚一堂，共同慶祝 AIC 30 週年重要里程碑。 AIC 董事長梁順營表示：「隨著生成式 AI 與大型資料中心建置需求快速提升，高效能運算與儲存基礎設施的重要性持續攀升。從蘆竹廠、2025 年越南工廠，到今年楊梅新廠的啟用，AIC 持續擴充套件產能與最佳化製造佈局，以提升交付效率並支援客戶在 AI 時代的部署需求。」 楊梅新廠匯入自動化製程與智慧化管理系統，將顯著提升生產效率與品質穩定度，並強化 AI 伺服器與高密度儲存系統的量產能力。隨著資料量呈倍數成長，企業對高效能、低延遲與可擴充套件儲存架構的需求持續升高，AIC 亦持續投入 AI…
新德里2026年3月23日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。2026年3月23至25日將於印度新德里Convergence India 展覽（攤位編號 B3-28）展出最新款 AI 伺服器與 GPU 伺服器，引領開發高效且永續的資料中心。 本次展出的亮點產品包括三款 GPU 伺服器：G8825Z5、G4520G6、NVIDIA MGX™ 架構伺服器，以及企業級伺服器 R2520G6。全系列產品皆專為模組化及具備擴充性的資料中心部署而打造。 神雲科技參與印度Convergence India 2026展覽 G 系列 | 大規模運算的高密度 AI 與 HPC…
業界首個一站式資料中心解決方案，可實現更快的啟動上線時間、卓越的效能，和更低的成本 涵蓋關鍵運算、電源、冷卻設施、管理軟體，和資料中心相關服務 液冷式模組化建構元件可依據客戶的工作負載與部署環境，進行最佳化配置 資料中心層級、機櫃層級，以及預驗證的運算叢集，皆於出貨及部署前依據客戶規格進行資料中心規模的工廠測試 2025年10月17日加州聖荷西 /美通社/ — Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈其資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線，可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程式，進一步縮短啟動上線時間（Time-to-Online，TTO），以及提升整體品質與維護效率。Supermicro解決方案現已涵蓋完整的資料中心IT基礎設施，包括伺服器、儲存、管理軟體、液冷設施、網路及其他電子元件等，且所有元件在出貨前皆在Supermicro製造基地內進行整合與測試。透過此項完整IT解決方案，企業可直接與Supermicro合作，進而簡化整座資料中心的建置流程。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「基於我們為全球多家大型資料中心營運商提供解決方案的專業與經驗，我們意識到，提供完整的IT基礎設施解決方案，將能助力企業簡化資料中心的建置流程。我們的全球製造團隊已準備好，依據特定的資料中心需求，為客戶提供現代化、高能效資料中心建置專案的一切必要IT元件，以及完整的資料中心管理軟體。透過這項全新業務線，我們的服務可加速完整資料中心的建置與部署。此外，我們的液冷解決方案專為最新一代GPU、CPU及其他電子元件設計與最佳化。與現有的氣冷式資料中心相比，Supermicro液冷技術與設施元件可使資料中心耗電量減少最高40%。」 瞭解更多：www.supermicro.com/dcbbs Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equipment…
新加坡2025年10月16日 /美通社/ — SuperX AI Technology Limited（納斯達克程式碼：SUPX）（簡稱「公司」或「SuperX」）今日正式揭幕其機架級AI超級算力平臺——SuperX GB300 NVL72系統。該系統由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片提供澎湃動力，專為突破萬億引數大模型在訓練與部署時所面臨的物理與算力極限而生。液冷設計的GB300系統在效能密度與能源效率上實現了質的飛躍，為現代資料中心基礎設施樹立了全新標杆。 SuperX GB300 NVL72系統與其同等級的機架級AI系統的問世，標誌著行業的關鍵拐點。透過在單個液冷機架中提供高達1.8 exaFLOPS的AI效能，該系統所達到的驚人計算密度，是傳統風冷設計和常規交流（AC）配電方案難以支援的。如此巨大的算力與功耗被高度集中於更小的物理空間內，意味著傳統基礎設施已無法充分支援這些下一代工作負載。 這一技術變革，也讓先進的電源解決方案——特別是800伏直流電（800VDC）——不再僅僅是一項能效優勢，而是成為了支撐這一切的根本基石。能夠直接、高效地為機架輸送海量電力的能力，如今已成為確保系統穩定性、安全性和運營可行性的生命線。因此，SuperX GB300 NVL72系統的定位並非孤立的硬體產品，而是我們全棧式「SuperX預製化模組化AI工廠」解決方案中的核心引擎，它與部署所必需的液冷系統，及800VDC供電基礎設施共同構成了一個有機的整體。 圖1. SuperX GB300 NVL72 系統 Grace Blackwell Ultra超級晶片的優勢 SuperX GB300系統構建於GB300超級晶片的基礎之上，採用2:1的組合，集成了72顆NVIDIA…
加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。 MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the…
加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。 MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the…
terry