性能宣稱

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案,助力客戶加速專案部署與上線

Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計,與NVIDIA Blackwell解決方案相比,可實現最高10倍的每瓦吞吐量,並將Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平臺,可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU,並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此係統也可搭配DCBBS液對氣(Liquid-to-Air,L2A)Sidecar冷卻液分配單元,可部署於未匯入液冷技術的資料中心。 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器,以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲存系統,可支援情境記憶體(Context Memory)的擴充。 美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ — Super Micro Computer,…

沃特世旗艦新品 ARES-G3 流變儀以突破性速度樹立資料品質新標竿

新聞摘要: 將標準檢測時間縮短 80%。 實現業界前沿的每秒 25,000 個資料點採集能力,可捕捉以往難以測量的瞬態材料行為。 校準需求更少,具備優異的氣氛與溫度控制性能。 得克薩斯州聖安東尼奧市和麻薩諸塞州米爾福德市2026年3月9日 /美通社/ — Pittcon 展會 — 沃特世公司(紐約證券交易所程式碼:WAT)今日重磅推出 TA 儀器產品線新品 ARES–G3™ 流變儀。這款新一代流變儀可提供業界出色的分析速度與資料品質,加速材料研究與產品開發程序。ARES–G3 流變儀憑藉完全整合的「快速頻率啁啾」(Fast Frequency Chirps)技術,每秒可採集多達 25,000 個資料點(較前代提升 10 倍),並將標準檢測時間縮短多達 80%,有效突破了行業瓶頸。隨著科研人員與材料創新者不斷探索對複雜材料行為的更深層理解,該產品為聚合物及複合材料開發、液態及半液態塗層以及基礎研究領域解鎖了全新的能力與成果。 沃特世 TA 儀器全新旗艦型 ARES‑G3…