環旭電子與光創聯參展OFC 2026 全面展示光通訊產品
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上海2026年3月16日 /美通社/ — 全球電子設計與製造服務領導廠商環旭電子（USI）將與子公司成都光創聯科技有限公司（EugenLight）攜手參加3月17日至19日於美國洛杉磯會議中心召開的OFC大會（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。 環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模組解決方案，光創聯也將全面展示800G、1.6T高速矽光引擎及支援UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用於光纖感測領域的快速可調雷射器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319瞭解更多技術與應用。 1.6T OSFP 2xDR4光收發模組 環旭電子本次展示的1.6T光模組採用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）採用矽光子（Silicon Photonics）技術的光晶片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier,…