Supermicro宣佈支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8,並擴大機櫃製造產能,提供更佳的液冷AI解決方案
Supermicro透過其資料中心建構元件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)、先進的直接液冷(DLC)技術,以及在美國的內部設計與製造產能,加速新一代液冷AI基礎設施的部署時程 加州聖荷西2026年1月7日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣佈擴大製造產能、強化液冷技術,並與NVIDIA展開合作,推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺最佳化資料中心級解決方案率先上市。透過加速與NVIDIA的開發與合作,Supermicro能更有優勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX™ Rubin NVL8系統。而Supermicro經認證的資料中心建構元件解決方案(Data Center Building Block Solutions,DCBBS)可實現最佳化式製造程式、高度客製化方案,以及更快的部署時程,助力客戶在新一代AI基礎設施市場內取得關鍵性競爭優勢。 Vera Rubin Cluster Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro與NVIDIA的長期合作,以及我們具高彈性的建構元件(Building Block)解決方案,使我們能更快速地將最先進的AI平臺推向市場。此外,我們也透過更高的製造產能和領先業界的液冷技術,以空前的速度、效率與穩定性,助力超大規模運算設施與企業大規模式地部署NVIDIA Vera…